波峰焊的工艺流程

波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。相比于已成为SMT加工的主流工艺技术的再流焊，波峰焊仍然是当前，甚至将来很长时间必须采用的焊接工艺。下面我们将小说波峰焊的工艺流程。

一、焊接前的准备

检查带焊接的PCB板，测量助焊剂的密度。

二、开炉

打开排风机，调整传送带宽度

三、设置焊接参数

调整预热温度，传送带速度，焊锡温度和波峰焊的高度

四、首件焊接并检验

对于第一个PCB板，检测合格后才能批量生产

五、连续焊接生产

六、送修板检验

检验PCB板外观及内部条件

七、关机

关掉锡锅加热电源；关闭助焊剂喷雾系统。转下喷嘴螺帽，放入酒精杯浸泡；温度降到150℃以下时关掉设备总电源；擦净工作台上的残留助焊剂，清扫地面；关掉总电源。