J形引脚封装的工艺特点

2019-09-27 23:14:39 PCBA加工厂家 495

J形引脚封装.jpg

1、种类

J形引脚类封装(J-leader)是SMT早期出现的一类封装形式,包括SOJ、 PLCCR、PLCC。

2、耐焊接性

J形引脚类封装耐焊接性比较好,一般具备以下的耐焊接性。

  • 有铅工艺。

    能够承受5次标准有铅再流焊接,温度曲线参见IPC/J-STD-020D

  • 无铅工艺。

    能够承受3次标准有铅再流焊接,温度曲线参见IPC/J-STD-020D

3、工艺特点

  • 引脚间距1.27mm

  • J形引脚类封装引线间距大且不容易变形,一般工艺水准下,不会出现焊接不良问题,具有非常好的工艺性。

  • 不足之处就是封装尺寸大,I/O数受限。



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