PCBA焊接缺陷清单图片

2017-12-11 14:06:36 PCBA加工厂家 373

PCBA焊接过程中,经常会遇到一些焊接不良的情况发生,为帮助大家了解各种类型的焊接不良的类型,本文为大家列举了一些PCBA焊接缺陷的图片。

1、少锡

PCBA焊接缺陷PCBA焊接缺陷
锡膏印刷缺锡或焊盘氧化导致焊接后焊盘露铜锡膏印刷残缺或锡量不足焊盘和引脚间无焊锡爬升

2、多锡(包锡)

PCBA焊接缺陷PCBA焊接缺陷
SMT CHIP手工加锡膏或烙铁焊接后焊锡过量形成包焊SMT IC脚加锡时锡量过多形成 锡球/包焊

3、锡裂

PCBA焊接缺陷PCBA焊接缺陷
SMT CHIP元件焊接好后,受到外力撞击导致焊点裂开DIP元件脚焊点受外力撞击或剪脚钳子不锋利,剪脚时出现拉扯现象,导致元件脚和锡点裂痕或脱焊

4、锡珠

PCBA焊接缺陷PCBA焊接缺陷
SMT锡膏印刷不良或锡膏本身问题,过回流焊后形成小球状珠子/锡珠

5、虚焊

PCBA焊接缺陷
元件脚或焊盘氧化或波峰锡面高度未接触焊接面,导致元件脚和焊盘未上锡或少锡形成虚焊。虚焊肉眼不易察觉

6、冷焊

PCBA焊接缺陷
SMT锡膏在回流焊时因焊接温度及时间不足,导致锡膏中的锡粉未完全融合焊锡表面不光滑成磨砂状/冷焊或不融锡

7、立碑(翘立)

PCBA焊接缺陷
SMT元件单边引脚氧化或PAD尺寸设计不合理,导致回流焊后元件向一端竖起

以上列举了PCBA焊接过程的一些常见缺陷,希望对大家有帮助。



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