PCBA焊接工艺对PCB板的要求有哪些?

2017-11-27 14:01:58 PCBA加工厂家 355

PCBA焊接加工过程中,由于PCB板子的问题,常会加大PCBA焊接工艺难度以及焊接缺陷。为方便PCBA焊接组装,电路板在尺寸、焊盘距离等方面要符合可制造性要求。

PCBA焊接

PCBA焊接对PCB板的要求有如下的几个方面:

1、PCB尺寸

PCB宽度(含板边) 要大于等50mm,小于460mm,PCB长度(含板边) 要大于等50mm。尺寸过小需做成拼板。

2、PCB板边宽度

板边宽度:>5mm,拼板间距:<8mm,焊盘与板缘距离:>5mm

3、PCB弯曲度

向上弯曲程度:<1.2mm,向下弯曲程度:<0.5mm,PCB扭曲度:最大变形高度÷对角长度<0.25

4、PCB板Mark点

Mark的形状:标准圆形、正方形、三角形;

Mark的大小;0.8~1.5mm;

Mark的材质:镀金、镀锡、铜铂;

Mark的表面要求:表面平整、光滑、无氧化、无污物;

Mark的周围要求:周围1mm内不能有绿油或其它障碍物,与Mark颜色有明显差异;

Mark的位置:距离板边3mm以上,周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等

5、PCB焊盘

贴片元器件焊盘上无通孔。若有通孔会导致锡膏流入孔中,造成器件少锡,或者锡流到另一面,造成板面不平,无法印刷锡膏。

在进行PCB设计及生产时,需了解PCBA焊接工艺的一些知识,这样才能使产品适合生产,有助于提高焊接的良率和降低生产的成本。



标签:   PCBA焊接