PCBA焊接后锡球气泡的可接收标准

2017-11-15 14:59:59 PCBA加工厂家 646

在对BGA进行PCBA焊接的过程中,BGA锡球不可避免总会产生一些气泡,也就是锡球的空洞。在行业内都会对锡球的气泡大小的可接收标准有相应的要求。

PCBA焊接

旧版的IPC标准:

一级:适用于一般消费性电子产品。BGA的气泡要求要不得大于60%(直径)或36%(面积)。

二级:适用于商业/工业用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大于42%(直径)或20.25%(面积)。

三级:适用于军用/医疗用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大于30%(直径)或9%(面积)。

目前,新版的IPC标准中,现在BGA锡球内的气泡统一要求要不得大于25%(直径)或6.25%(面积)或焊点体积的25%。

PCBA焊接的过程中国,只要BGA的气泡不超过体积的25%,可靠性都没有什么的问题



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