PCBA贴片不良原因分析

2017-11-09 20:30:44 PCBA加工厂家 747

PCBA贴片生产过程中,由于操作失误的影响,容易导致PCBA贴片的不良,如:空焊,短路,翘立,缺件,锡珠,翘脚,浮高,错件,冷焊,反向,反白/反面,偏移,元件破损,少锡,多锡,金手指粘锡,溢胶等,需要对这些不良进行分析,并进行改善,提高产品品质。

PCBA贴片

一、空焊

1,锡膏活性较弱;  

2,钢网开孔不佳;  

3,铜铂间距过大或大铜贴小元件;  

4,刮刀压力太大;   

5,元件脚平整度不佳(翘脚,变形)

6,回焊炉预热区升温太快;   

7,PCB铜铂太脏或者氧化;  

8,PCB板含有水份;   

9,机器贴装偏移;   

10,锡膏印刷偏移;   

11,机器夹板轨道松动造成贴装偏移;   

12,MARK点误照造成元件打偏,导致空焊;  

二、短路

1,钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路;  

2,元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路;  

3,回焊炉升温过快导致;   

4,元件贴装偏移导致;   

5,钢网开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔过长,开孔过大);  

6,锡膏无法承受元件重量;   

7,钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚;  

8,锡膏活性较强;   

9,空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚;  

10,回流焊震动过大或不水平;

三、翘立

1,铜铂两边大小不一产生拉力不均;  

2,预热升温速率太快;   

3,机器贴装偏移;   

4,锡膏印刷厚度不均;   

5,回焊炉内温度分布不均; 

6,锡膏印刷偏移;   

7,机器轨道夹板不紧导致贴装偏移;  

8,机器头部晃动;   

9,锡膏活性过强;   

10,炉温设置不当;   

11,铜铂间距过大;   

12,MARK点误照造成元悠扬打偏

四、缺件

1,真空泵碳片不良真空不够造成缺件;  

2,吸咀堵塞或吸咀不良;   

3,元件厚度检测不当或检测器不良; 

4,贴装高度设置不当;  

5,吸咀吹气过大或不吹气;   

6,吸咀真空设定不当(适用于MPA);  

7,异形元件贴装速度过快;   

8,头部气管破烈;   

9,气阀密封圈磨损; 

10,回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件;

五、锡珠

1,回流焊预热不足,升温过快;   

2,锡膏经冷藏,回温不完全;   

3,锡膏吸湿产生喷溅(室内湿度太重); 

4,PCB板中水份过多;   

5,加过量稀释剂;   

6,钢网开孔设计不当; 

7,锡粉颗粒不均。

六、偏移

1,电路板上的定位基准点不清晰.

2,电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.

3,电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.

4,印刷机的光学定位系统故障.

5,焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合

要改善PCBA贴片的不良,还需在各个环节进行严格把关,防止上一个工序的问题尽可能少的流到下一道工序。



标签:   PCBA贴片