PCBA焊接可靠性分析及测试

2017-10-27 15:38:44 PCBA加工厂家 304

电子信息业的发展趋势对PCBA的组装工艺的要求越来越高,为了PCBA焊接的可靠性和质量,必须严格控制残留物的存在,必要时必须彻底清除这些污染物。

PCBA焊接

一、影响PCBA焊接可靠性的残留物

1、松香焊剂的残留物,含有松香或改性树脂的焊剂,主要是由非极性的松香树脂及少量的卤化物与有机酸,有机溶剂载体组成。

2、有机酸焊剂残留物 ,有机酸焊剂(OR)一般是指焊剂中的固体部分是以有机酸为主的焊剂,这类焊剂的残留物,主要是未反应的有机酸,如乙二酸、丁二酸等以及其金属盐类。

3、白色残留物在PCBA上是常见的污染物,一般是在PCBA清洗后或组装一段时间后才发现。PCB见PCBA的制装过程的许多方面均可以引起白色残留物。

4、胶粘剂及油污染  ,PCBA的组装工艺中,常会使用到一些黄胶,以及红胶,这些胶用于固定元器件。但由于工艺检测的原因,常常粘污了电连接部位,此外焊盘保护胶带后撕离的残留物会严重影响电接性能。

二、PCBA焊接可靠性测试

PCBA焊接可靠性测试主要有外观检查、ICT测试、FCT测试、老化测试、X-ray检查、金相切片分析、强度(抗拉、剪切)、疲劳寿命、高温高湿、跌落实验、随机震动、可靠性检测方法等。下面就其中几种进行介绍:

1、外观检查,无铅和有铅焊接的PCBA焊点从外表看是有差别的,并且会影响AOI系统的正确性。PCBA无铅焊点的条纹更明显,并且比相应的有铅焊点粗糙,这是从液态到固态的相变造成的。因此这类焊点看起来显得更粗糙、不平整。另外,由于pcba加工中无铅焊料的表面张力较高,不像有铅焊料那么容易流动,形成的圆角形状也不尽相同。

2、X-ray检查,PCBA无铅焊的球形焊点中虚焊增多。PCBA无铅焊的焊接密度较高,可以检测出焊接中出现的裂缝和虚焊。铜、锡和银应属于“高密度”材料,为了进行优良焊接的特性表征、监控PCBA组装工艺,以及进行最重要的PCBA焊点结构完整性分析,有必要对X射线系统进行重新校准,对检测设备有较高要求。

3、金相切片分析,金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一,在PCBA焊点可靠性分析中,常取焊点剖面的金相组织进行观察分析,故称为金相切片分析。金相切片分析是一种破坏性检查,样品制作周期长、费用高,常用于焊点故障后分析,但它具有直观,以事实说话的优点。

为确保PCBA焊接的可靠性及质量,对其进行必要的分析及测试是非常必要的。



标签:   PCBA焊接