PCBA贴片加工工艺过程讲解【通俗易懂】

2017-10-21 14:31:22 PCBA加工厂家 332

PCBA贴片加工是将PCB裸板进行组装焊接的过程,只要抓住几个主要的大工序,他们的工艺过程并不难理解。锡膏印刷工序、贴装工序、回流焊接工序是贴片加工过程的三大工序。

PCBA贴片加工工艺

PCBA贴片加工工艺过程如下:

贴片加工环节:锡膏印刷—SPI锡膏检测—SMT贴片机—在线AOI—回流焊—离线AOI,转入DIP插件环节:物料成型—波峰焊接—手工焊接—洗板,转入测试组装环节:品质检验—烧录—测试—组装—QA检验—包装—发货。

PCBA贴片加工过程一些具体操作步骤:

1.根据客户Gerber文件及BOM单,制作SMT生产的工艺文件,生成SMT坐标文件

2.盘点全部生产物料是否备齐,制作齐套单,并确认生产的PMC计划

3.进行SMT编程,并制作首板进行核对,确保无误

4.根据SMT工艺,制作激光钢网

5.进行锡膏印刷,确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性

6.通过SMT贴片机,将元器件贴装到电路板上,必要时进行在线AOI自动光学检测

7.设置完美的回流焊炉温曲线,让电路板流经回流焊,锡膏从膏状、液态向固态转化,冷却后即可实现良好焊接

8.经过必要的IPQC中检

9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板,然后流经波峰焊进行焊接

10.必要的炉后工艺,比如剪脚、后焊、板面清洗等

11.QA进行全面检测,确保品质OK。

PCBA贴片加工工艺是相对比较简单的,但想更深入的了解各一个工序,就会比较复杂了。更详细的工艺制程介绍可访问PCBA工艺流程



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