如何高效控制PCBA贴片质量?

2017-08-05 11:14:23 PCBA加工厂家 271

PCBA贴片加工的流程主要包括锡膏印刷、贴装、回流焊接和AOI检测,流程比较复杂,在任何一个环节的不规范操作,都会严重影响PCBA贴片质量。其中可以通过在钢网制作、锡膏管控、炉温曲线设置和AOI检测这几个关键环节对PCBA贴片质量进行管控,才可有效提高焊接的质量。


PCBA贴片

一、钢网制作

锡膏通过钢网漏印到PCB对应的焊盘上,钢网质量对PCB焊盘的上锡效果有着非常重要的影响,其中有很多的多锡、少锡等缺陷与钢网的开口有很大的关系。

BGA钢网开口需要根据BGA芯片引脚球体大小和间隙合理调整,在虚焊和短路之间来调

节合理值,我们产品使用BGA封装规格比较多,必须参考芯片情况,不能根据一般情况处理(建议开口比例88%-95%)。

在进行钢网验收时应注意如下事项:

1.检查钢网开口的方式和尺寸是否符合要求

2.检查钢网的厚度是否符合产品要求

3.检查钢网的框架尺寸是否正确

4.检查钢网的标示是否完全

5.检查钢网的平整度是否水平

6.检查钢网的张力是否OK

7.检查钢网开口位置及数量是否与GERBER文件一致

完好的钢网可以漏印良好的锡膏,为提高后序的焊接质量奠定良好的基础。

二、锡膏管控

锡膏作为PCBA贴片加工的焊接材料,锡膏的质量对最终的焊接品质有着重要的影响,需对锡膏进行严格的管控。

1、锡膏保存

(1)锡膏的储存温度在0~10℃,如有超出储存温度范围的,则需要调整冰箱的温度范围。

(2)锡膏的使用期限为6个月(未开封)。

(3)从冰箱拿出来的锡膏,不可放置于阳光照射处。

锡膏保存

2、锡膏使用

(1)开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。

(2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏的品质。

(3)当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

(4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。

(5)换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

(6)锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照“步骤4)”的方法。

(7)室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为最好的作业环境。

三、回流焊炉温曲线设置

回流焊参数的设置是影响焊接品质的关键,通过温度曲线,可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据。每一款产品都会相应的温度曲线,在进行新产品的回流焊接时,都需重新使用炉温测试仪进行测试。

炉温曲线

影响炉温的关键地方:

1、各温区的温度设定数值

2、各加热马达的温差 

3、链条及网带的速度

4、锡膏的成份 

5、PCB板的厚度及元件的大小和密度

6、加热区的数量及回流焊的长度 

7、加热区的有效长度及泠却的特点等

良好的炉温曲线,才设置出符合产品的焊接参数,提高回流焊接品质。

四、AOI检测

AOI检测仪常见放置于回流焊接工序的后面,AOI可检测出前面工序的很多不良缺陷,如多锡、少锡、极性方向、立碑等等缺陷。通过AOI检测可以将有问题的PCB板检测出来,避免将有问题的板子流在后序的工序,是提高PCBA贴片质量非常重要的环节。

AOI检测

在PCBA贴片加工过程中,影响产品质量的因素是非常多,通过在上述的几个关键点中严格把关,可以高效的控制PCBA贴片质量。



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