哪些因素会影响PCBA焊接可靠性?

2017-07-12 10:14:56 PCBA加工厂家 157

PCBA焊接是指将锡膏印刷到PCB焊盘上,然后通过 贴片机将元器件贴装到PCB焊盘上,过回流焊、测试等一系列的加工流程。在PCBA焊接过程中,由于人员、机器以及环境的因素,都会影响PCBA焊接的可靠性。

PCBA焊接

影响PCBA焊接可靠性的因素

1、PCB的质量

PCB作为承载元器件的载体,PCB焊盘的设计会影响PCBA焊接过程的上锡效果。此外,PCB生产时的工艺,是否采用沉金工艺,焊盘的平整性,都会直接影响锡膏的焊接性,从而影响PCBA的焊接可靠性。

2、锡膏的质量

锡膏作为PCBA焊接的材料,锡膏的质量直接影响PCBA焊接的可靠性。低质量的锡膏的可焊性会比较差,受热不稳定。可选用千住、阿尔法、唯特偶等知名高质量的锡膏。

3、炉温曲线

在回流焊接的过程中,炉温曲线设置不合理,容易导致锡膏不能充分受热,助焊剂挥发不充分,锡膏不能充分浸润焊盘,或者预热过长、过短都会导致虚焊等缺陷,影响PCBA焊接的可靠性。

4、使用环境

PCBA板需要在恒温、恒湿、恒压等环境进行保存,如果长期暴露在空气中,PCB板和元器件会吸收空气中的水分,从而影响PCBA板的使用寿命。



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