美国防部与Globalfoundries确定合作,为军方寻求可靠的ASIC

2017-07-11 17:05:33 PCBA加工厂家 161

美国国防部在加利福尼亚州圣何塞与合作伙伴合作开展多种技术,使各种代工厂可以成为军队分类ASIC可靠的来源。如果政府取得成功,那么到2019年,它将能够从多个晶圆厂中挖掘出最前沿的工艺技术。

目前,美国政府正在与一家现在由Globalfoundries运营的单晶厂合作,限于32nm及更高的设计规则。该合作伙伴关系是与IBM长期存在合作关系,IBM在2015年将其晶圆厂卖给GF。

晶圆厂

“我们在Globalfoundries有一个非常好的合作伙伴,还有很多人从原IBM寻求管理管理政府ASIC业务,而且对于32nm及以上的产品来说仍然很好。”Bill Chappell说,国防部高级研究计划署主任负责监督可信赖的代工计划。

“超过32nm,我们将需要发挥更大的作用。所有代工厂都是全球跨国公司的一部分,即使他们在大陆上有制造厂,国防部必须弄清楚如何利用它们满足其需要,“Chappell说。

Chappell说,最先进的技术与在前IBM晶圆厂运行的流程之间的差距日益增加,并将在未来发展。 “这个理论就是开放给任何一个和所有的晶圆代工厂。即使Globalfoundries也是全球网络的一部分,“他说。

具有讽刺意味的是,也许“14nm制造业中最大的份额是在美国,三星奥斯汀和英特尔,主要是大陆上的,以及马耳他的Globalfoundries。这些都不在今天的信任壁垒之内。“他补充说。

Chappell部门的一个DARPA计划称为SHIELD,旨在消除使用100x100微米标签打包加密,传感器和近场通信的假冒集成电路。 DARPA发言人表示,该计划“计划进行一些关键测试,以确保行业和社区购买”。

另外,一所大学正在帮助开发一种混淆技术,使工程师们可以设计一个平板网络表,并将其编程回到受信任的工厂。 Chappell说,电路的真实性质直到它在可信任的位置才被揭示。

另一个努力是将芯片分解成可信任和不可信赖的部分。受信任的部件监控和编程不受信任的部件,可以在拥有可信程序的90或180nm工厂生产。“他说。

国防部已经与所有主要代工厂在各个层次上进行了工作。

他说:“我们正在对台积电进行研究,三星已经为IARPA(美国情报界的一部分)做工作,从研究的角度来看,我们正在与英特尔进行芯片开发。”

国防部的ASIC业务规模估计每年在1到10亿美元之间。 “这不是很大,但重要的是,”Chappell说。“我们不是科技公司,我们有很多研发和不同的芯片,但没有成交量,所以我们必须弄清楚如何与他们合作。



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