PCBA生产过程中的品质控制方法有哪些?

2017-07-08 13:26:56 PCBA加工厂家 243

PCBA生产过程是一道复杂的工艺过程,从与客户确定合作,制作生产资料到最终的产品出货,需要各个部门的协调配合。在生产的过程中,由于员工操作不当或者设备的原因都容易产生产品的焊接缺陷,因此加工过程需要有严格的品质控制手段。

PCBA生产

PCBA生产过程中的品质控制方法

1、制作生产文件,进行严格核对

对客户PCB、BOM、原理图、3D图纸、组装手册等文件进行DFM可制造性分析,并做如下逐项检查:

a)文件的版本号与最后修改时间

b)工艺制程:环保

c)方向性元器件在PCB丝印上的标注是否完整、清晰

d)BOM中电子元器件的型号、品牌、丝印标注是否完整、清晰

e)PCB电路板制造工艺要求(基材、层数、铜厚、板厚、表面处理、阻抗、特殊通孔方式等)是否清晰

f)PCB走线、开窗、拼板、阻焊、孔径及器件布局是否合理

g)贴片坐标文件是否完整、清晰

h)IC程序烧录流程(生产前或贴装后)

i)外壳等3D图纸中对材质、尺寸、特殊工艺的标注是否清晰

j)组装手册的要求、标准、操作指引是否清晰、准确

k)测试方案是否完整、清晰

l)客户特殊工艺说明

2、开展产品导入会议

由市场销售、项目经理、采购、工程、生产、PMC、品质等部门参加会议,旨在明确客户背景及工艺要求,并针对订单生产过程中需要特殊注意的地方进行文件标注,便于各部门在实际生产中更好地协作。

3、选择可靠的PCB板厂

精选高端PCB生产工厂,产能丰富、交期准时、品质稳定,支持多层板、HDI、FPC、阻抗、盲埋孔等特殊工艺要求,采用Rogers A+级别基材,配备高端全自动沉铜及钻孔生产线,所有产品100%出厂检测,确保PCB板的质量。

4、选择一级元器件代理商或贸易商

同顶级一级电子元器件代理商建立长期稳定合作关系,确保100%正品原装采购,确保元器件的可靠性。

5、IQC来料检验

针对PCB电路板、电子元器件、钢网、治具的来料进行检测,在源头确保符合电路电气设计及生产工艺要求,极大地提高生产品质。

6.敏感元器件的存储

对诸如IC、BGA等敏感型元器件进行特殊恒温恒湿存储,确保其保持在稳定状态,有利于提升后期焊接的可靠性。

7.PCB、IC、BGA烘烤

采用专业烤箱对PCB、重要IC及BGA进行2-12小时的烘烤,便于除去焊盘和引脚上的水分,能最大程度保证在贴片焊接制程中的可靠性。

8.锡膏印刷

锡膏印刷对于整个焊接制程至关重要,诺的电子将进行如下关键控制:

a)锡膏的选择:采用行业知名品牌锡膏(千住、唯特偶)

b)锡膏搅拌:使用全自动锡膏搅拌仪充分进行顺时针搅拌2-5分钟,直至锡膏达到丝状粘稠状态;搅拌充

分的锡膏立即投放到产线印刷使用

c)采用激光钢网:使用木森、光宏品牌激光钢网,并针对工程工艺对开孔进行微调,确保锡膏印刷的控制

d)全自动锡膏印刷机:采用知名品牌环球全自动锡膏印刷机,自动扫描Mark点、调整印刷坐标并检测锡膏印刷厚度。

9.SMT贴片

7条全自动高端SMT贴片机,配备三星SM471/482/481、富士CP8/6系列,电动飞达送料,完美实现01005贴片精度,支持主流IC、BGA、QFN、PLCC等元件的精度贴装。

10.IPQC

品质部门基于BOM单和工艺文件,对SMT贴片完成后的首件产品进行逐项检查,避免错料、贴错方向及位置等方面的重大错误,并在批量生产过程中巡线控制品质。

11.回流焊接

配备知名品牌劲拓16温区回流焊,精准炉温控制,平滑炉温曲线,有效控制焊接过程。工程人员每隔4小时使用炉温测试仪抽测回流焊炉温,确保设备运行正常。

12.AOI检测

完成回流焊接的PCB电路板100%经过AOI(光学检测仪)检测,扫描拍照,同预设PCB图像进行比对,有效防止连锡、虚焊、假焊、元件脱落、元件反向等缺陷。

13.X-Ray检测

配备X-Ray设备对含有BGA的PCB电路板进行X扫描,通过设备成像检测是否存在BGA锡球连锡、虚焊、焊球脱落、气泡等缺陷,100%确保BGA的焊接效果。对于BGA不良产品,由专业第三方公司通过BGA返修台重新植球、X-Ray检测等流程。

14.DIP插件

4条DIP插件生产线,日插件产能100点,配备自动轨道拉线、剪脚机、整形机等辅助工具,工人培训常态化、专人专岗,确保插件效率及品质。

15.波峰焊接

全新波峰焊设备,精准炉温控制(±3℃)。根据PCB板材及元器件要求,调整过炉速度和坡度,选用对应的助焊剂,采用定制化载具进行批量生产,确保焊接的一致性和良率。过炉完成后的PCB板面进行剪脚、专业洗板水及超声波清洗板面。

16.ICT测试

要求PCB设计者在板面预留测试点,制作专业的测试治具,对焊接完成的PCB板进行ICT测试,外接电源及负载,检测测试点之间的电压、电流数值,确保输入输出与设计的测试方案一致,以此检测PCB的电气导通性。

17.程序烧录

根据客户要求,对PCB进行程序烧录,支持J-Link、ST-Link等主流烧录器,生产线配备电脑主机,流水线作业。

18.功能测试

在烧录程序后,将PCB板连接负载,模拟用户输入输出,对PCB板进行功能检测,实现软硬件联调,确保前端制造和焊接正常。

19.成品组装

配备4条专业自动成品组装生产线,配备专业工具及辅材,并严格按照客户组装手册进行组装。合理的生产区域划分,设置标准线边物料进出及记录,有效防止错料。

20.老化测试

配备专业老化测试架,100%产品老化(老化方法、时间及环境,需要根据客户要求设定),独立老化区域,有效管理。

21.振动测试

对于部分有振动测试要求的PCB板,采用专业的振动测试仪进行长周期测试,确保焊接元件无任何脱落情况出现,抽样测试比例根据客户要求决定。

22.高低温测试

拥有此项测试需求的客户,会为其产品配备专业的测试房,并针对性地提供-40℃至100℃等常见温区的测试服务,充分模拟产品的环境温度,最大化确保产品的可靠性。

23.OQA

设置OQA岗位,对最终出厂前产品进行AQL项目检查,例如:

a)外观:检查刮痕、标识等外观项目

b)内包装配件是否齐全

c)产品功能是否达到设计要求

确保100%测试通过,若发现1片不良,则整批次退回重新全检,直至发现问题所在并得到有效改善。一般情况,客户也会在此环节配合进行QC抽检,直至达标。

24.包装物流

根据客户物流运输要求,支持对出厂产品进行如下包装要求:

a)普通纸箱包装

b)珍珠棉防护(十级防静电)

c)产品独立包装

d)包裹木托加固

以上是PCBA生产过程的品质控制方法,只有对每一个环节、流程进行严格的把关,才能打造出完美的产品。



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