SHENMAO推出新一代超粘性助焊剂SMF-WC52

2017-07-08 09:56:50 PCBA加工厂家 173

SHENMAO Technology,Inc.推出了新一代超粘性助焊剂SMF-WC52,可应用于倒装芯片浸渍工艺。其高粘性使芯片在回流焊时保持良好的焊接性能,同时可获得出色的焊点强度。

超粘性助焊剂

SHENMAO推出新一代无铅焊膏PF606-P140和零卤无铅焊膏PF606-P245,具有宽的工艺窗口,优异的印刷和可焊性,可解决焊盘问题,提高ICT测试性,可轻松适应复杂的PCB设计获得良好的回流性能。


作为世界主要的焊料供应商,SHENMAO主要生产SMT焊膏,波峰焊条,焊丝和焊剂,焊料预制件,半导体封装焊球,晶圆焊接焊膏,浸渍焊剂和光伏带。



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