常见PCBA生产不良缺陷有哪些?

2017-07-06 18:48:29 PCBA加工厂家 269

PCBA生产过程涉及一系列的流程,工艺流程复杂,需要各个工序的密切配合,哪一个环节出了问题都容易导致PCBA板的焊接缺陷。

PCBA生产

常见PCBA生产不良缺陷有:

缺件、少锡、锡球(锡珠)、连锡(短路)、虚焊(空焊)、立碑等

1、缺件

PCB板上该贴装元器件的位置漏贴。

2、少锡

锡膏印刷时,由于刮刀压力过小以及钢网口不合适等因素都容易漏印到PCB板上的焊盘少锡,焊接时焊盘是氧化和波峰焊调整不当也容易导致少锡。

3、锡球(锡珠)

锡球也称锡珠,锡球是指留在PCB板、元器件引脚上,由于锡膏印刷不良、回流焊温度曲线设置不当以及PCB有水汽都容易产生锡球。

4、连锡

连锡也指短路,是指两个引脚之间不应该有锡连接的地方而产生了连接,引起电路短路。由于锡膏印刷时锡膏的塌陷,以及波峰焊接不良都容易导致连锡的缺陷。

5、虚焊(假焊)

虚焊又称空焊、假焊,是指焊点处只有少量的锡连接,造成接触不良,处于时通时断的不稳定状态。锡膏印刷时少锡,元件浮高等因素都容易产生虚焊。

6、立碑

立碑又称墓碑,是指元件的一端脱离焊点,造成翘立。在进行回流焊接时,由于加热过快,元件两端存在温度差,一端焊料完全融化,另一端还处于为熔化的状态,这时容易发生翘立。

由于PCBA生产过程的不良缺陷,是由很多因素造成的,除了与员工的操作水平有关,还与设备以及辅料有很大的关系。



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