如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷?

2017-07-05 15:37:11 PCBA加工厂家 402

PCBA焊接主要是指将PCB电路板与元器件经过焊锡工艺焊接起来的生产流程。在焊接加工的过程中容易出现虚焊和假焊等焊接不良的情况,虚焊和假焊会严重影响产品的可靠性,极大的提高产品的维修成本。

PCBA焊接

PCBA焊接加工的虚焊和假焊缺陷问题,是由很多原因造成的,主要是由于焊锡不能充分浸润焊盘和元器件引脚,元器件与电路板焊盘不能实现充分焊接。在生产过程中,具体可以通过如下的方式进行预防。

1、对元器件进行防潮储藏

元器件放置空气中的时间过长,会导致元器件吸附水分,元器件氧化,导致在焊接过程元器件不能充分清除氧化物,产生虚焊、假焊的缺陷。因此,在焊接过程中,要对有水分的元器件进行烘烤,对于氧化的元器件进行替换。一般在PCBA加工厂都会配备烤箱,对有水汽的元器件进行烘烤。

2、选用知名品牌的锡膏

PCBA焊接过程中出现的虚焊和假焊缺陷,与锡膏的质量有很大的关系。锡膏成分中的合金属成分和助焊剂配置不合理,容易导致在焊接过程中,助焊剂活化能力不强,锡膏不能充分浸润焊盘,从而产生虚焊、假焊缺陷。因此,可以选择像千住、阿尔法、唯特偶等知名品牌的锡膏。

3、调整印刷参数

虚焊和假焊问题,很大部分是因为少锡,在印刷过程中要调整刮刀的压力,选用合适的钢网,钢网口不要太小,避免锡量过少的情况。

4、调整回流焊温度曲线

在进行回流焊工序时,要掌控好焊接的时间,在预热区时间不够,不能使助焊剂充分活化,清除焊接处的表面氧化物,在焊接区的时间过长或者过短,都会引起虚焊和假焊。

5、尽量使用回流焊接,减少手工焊接

一般在使用电烙铁进行手工焊接时,对焊接人员的技术要求比较高,烙铁头的温度过高过低或者在焊接时,焊接的元器件发生松动,都容易引起虚焊和假焊,使用回流焊接可以减少人为的外在因素,提高焊接的品质。

6、避免电烙铁的温度过高或低

在PCBA焊接的后焊加工和维修时,都需要使用电烙铁进行手工焊接。在使用电烙铁时,不规范的操作,导致烙铁头的温度过高或者过低,都极易造成虚焊和假焊。因此,在焊接时,要保持烙铁头干净,根据不同的部件和焊点的大小、器件形状来选择不同功率类型的电烙铁,把焊接的温度控制在300℃—360℃之间。

在PCBA焊接加工过程中引起的虚焊和假焊,是由很多因素造成的,以上只是列举了一些比较常见的原因,通过以上这些预防措施,再结合实际的情况,就可以有效的减少虚焊和假焊焊接缺陷了。



标签:   PCBA焊接