【表格快查】不同元器件之间的PCBA焊盘间距

2020-05-19 12:01:49 584

在PCB设计和PCBA焊盘间距根据不同电子元器件之间的区别,焊盘间距也不同。

相同类型器件的封装尺寸与距离关系


焊盘间距L(mm/mil)

器件本体间距B(mm/mil)


最小间距

推荐间距

最小间距

推荐间距

603

0.76/30

1.27/50

0.76/30

1.27/50

805

0.89/35

1.27/50

0.89/35

1.27/50

1206

1.02/40

1.27/50

1.02/40

1.27/50

≥1206

1.02/40

1.27/50

1.02/40

1.27/50

SOT封装

1.02/40

1.27/50

1.02/40

1.27/50

钽电容3216、3528

1.02/40

1.27/50

1.02/40

1.27/50

钽电容6032、7343

1.27/50

1.52/60

2.03/80

2.54/100

SOP

1.27/50

1.52/60

不同类型器件的封装尺寸与距离关系表








封装尺寸

0603

0805

1206

≥1206

SOT封装

钽电容

钽电容

SOIC

通孔

0603


1.27

1.27

1.27

1.52

1.52

2.54

2.54

1.27

0805

1.27


1.27

1.27

1.52

1.52

2.54

2.54

1.27

1206

1.27

1.27


1.27

1.52

1.52

2.54

2.54

1.27

≥1206

1.27

1.27

1.27


1.52

1.52

2.54

2.54

1.27

SOT封装

1.52

1.52

1.52

1.52


1.52

2.54

2.54

1.27

钽电容3216、3528

1.52

1.52

1.52

1.52

1.52


2.54

2.54

1.27

钽电容6032、7343