PCBA老化测试有必要吗?应如何执行老化测试?

2017-06-28 20:20:30 zhengxiaowei 1291

现在PCBA电子加工厂在进行PCBA生产时,根据客户需求或是PCBA产品特性会进行老化测试。老化测试一般是模拟外部潮湿高温的环境对PCBA成品进行测验,使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内,经受空气温度的变化,通过高温,低温,高低温变化以及电功率等综合作用,暴露功能板的缺陷,如焊接不良,元件参数不匹配,温漂以及调试过程中造成的故障,以便以剔除,对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。因为如今电子加工厂也出现过这种情况,出货时PCBA板是正常的,但是使用较短时间之后就出现各种不良,所以事实上进行PCBA板老化测试还是很有必要的。

PCBA老化测试

那么应该如何执行老化测试呢,一下是我司的测试方法,仅供参考:

前提:检测应在下列环境条件下进行: 温度:15~35℃ 相对湿度:45%~75% 大气压力:86~106Kpa

老化的方法大体老说分为七步,这七步分别是:

1.   将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的热老化设备内。

2.   PCBA板处于运行状态。

3.   然后设备内的温度应该以规定的速率降低到规定的温度值。

4.   当设备内的温度达到稳定以后,PCBA板应暴露在低温条件下保持2h。

5.   然后设备内的温度应该以规定的速率升高到规定的温度。

6.   当设备内的温度达到稳定以后,PCBA板应暴露在高温条件下保持2h。

7.   然后设备内的温度应以规定的速率降低到室温。

8.   连续重复3至7。直到规定的老化时间,并且按规定的老化时间对PCBA板进行一次测量和记录。

PCBA板应在设备内的温度达到室温,且稳定后才能取出箱外。



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