焊膏印刷设备技术的发展趋势

现在电子加工技术越趋成熟，为了适应QFP,SOP,BGA,CSP,01005，POP等细间距，高密度电子封装技术的趋势，SMT全自动焊膏印刷设备技术未来发展的趋势，可大致归纳为下述几方面。

1、Cycle Time的要求

   随着SMT行业的发展，对SMT电子产品的要求越来越高。随着模组化高速贴片机的出现，对印刷机Cycle Time提出了更高的要求，怎样缩短Cycle Time将是各品牌全自动印刷机要解决的问题。

2、精度的要求

   0201、01005甚至03015chip件的大量使用，以前的印刷机印刷已不能充分满足精度要求，高精度的机型将重新争夺市场。

3、清洗效果

   随着SMT的发展，清洗功能的完善可实现速度及生产的高效率。仿人工清洗时大的印刷设备厂商正在考虑和研究的方向。

4、性价比

   面对OEM的单价总体下降，各企业会根据产品的要求选择印刷设备，在印刷设备能完全满足生产需要的前提下，即会选择一款性价比的产品。

5、印制板底部支撑工具

   随着面板应用的广泛，印刷机的底部支撑工具也越来越受到重视，现在普遍的印刷设备采用多个长度一定的顶针进行多点支撑，但还是会出现印刷不良。现在出现的最新的可调板支撑使用一个固定在模具上可伸缩的平面支撑，能灵活适应线路板底部的形状，有效地进行PCB支撑，实现高质量印刷。

6、稳定的压力控制

   印刷时刮刀施加在PCB板上的压力对印刷质量非常大，在现有的设备中印刷过程中经常出现偏差。新型焊膏印刷设备采用闭环控制技术，则可以控制印刷过程中的刮刀压力，使压力平稳。