2017年大陆和台湾IC设计业将正面交锋

大陆倾全国之力发展IC设计业，人才、技术、资金三管齐下，企业规模正迅速壮大中。 

2017年台湾集成电路设计业产值年增率仍将延续成长的态势，除了外经济情势表现将优于2016年，使得终端应用市场需求趋于好转的挹注之外，主要是受惠于手机芯片大厂将推出10nm制程的高阶芯片来抢市，加上模拟IC族群厂商因不断累积技术能量，全力卡位利基市场，2017年新产品订单涌现将使该族群业绩具成长潜力，以及随着行动支付热潮、Apple最新笔电Macbook Pro导入指纹辨识功能，预料2017年台湾指纹辨识芯片出货可望略增。不过受制于2016年基期垫高，加上大陆集成电路设计业势力崛起的压力，2017年台湾集成电路设计业产值年增率将由2016年的11.37％降至8.31％。 

 显然2017年台湾积体电路设计业将持续面临来自于大陆势力崛起的压力，而对岸行业的发展情势也就格外备受瞩目。2017年大陆积体电路设计业产值年增率将可由2016年的13.21％提升至16.67％，除受惠于智能手机、移动互联网、4G通信、汽车电子、工业控制、仪器仪表、信息安全、医疗电子等市场快速发展，持续带动大陆积体电路设计业的快速成长外，来自于官方的支持依旧是一大助力，特别是大陆积体电路产业将迎来国产强势替代和无国界投资高潮，更何况2016年3月大陆全国两会发布了十三五规划，重申实施制造强国战略和支持战略性新兴产业发展，提出使战略性新兴产业增加值占大陆生产总值比重达15％的目标，规划要求大力推进半导体领域创新和产业化，并培育人工智慧、智能硬件、新型显示、移动智能终端、5G、先进传感器、可穿戴设备等应用领域，形成大陆集成电路产业体系新的增长点。 

 预计2016～2017年大陆集成电路产业将持续进行内部资源重整，透过国企、产业基金来进行资源的重整，藉此强化大陆本土企业的体质；同时，官方与民间也将持续透过各类联盟，来形成资源整合的平台，并促成全产业链协同发展的大趋势，如工业互联网产业联盟、3GPP中国夥伴、中国移动的5G联合创新中心、大陆高端芯片联盟等，以大陆高端芯片联盟来说，主要横跨芯片、基础软体、整机应用等重点骨干企业共27家，显示政府产业政策再次加码，芯片国产化战略持续推进，将有利于企业进行产业布局，惟后续须留意大陆高端晶片联盟是否能有效掌握实质的技术，以及不同的参与团体如何能够有效的形成合作，真正有效的打破体制壁垒，落实产业联盟的协同效用，将是市场观察的重心。 

 事实上，两岸积体电路设计业除行业上有关于产品、技术的竞争之外，资本市场上的走势也是市场瞩目的焦点，其中联发科转投资中国指纹辨识晶片厂—汇顶的情况更是引发市场热议。也就是汇顶自2016年10月17日上海A股挂牌以来，不但创下超过十个以上交易日涨停纪录，市值更是快速倍增，甚至已超过联发科，此态势反映两岸资本市场冷热的差异，未来也恐不利于台湾积体电路设计业者留住优秀的人才。 

 整体来说，2016年中国积体电路设计业者已快速由2015年的736家攀升至1362家，其中有161家企业销售额已超过1亿元人民币，同时人数超过1000的企业则有12家，人数规模500～1000人的企业有20家，显然中国倾全国之力发展积体电路设计业，人才、技术、资金三管齐下，企业规模正迅速壮大中。显示在各类政策、措施实施正在不断优化中国积体电路产业发展环境之下，中国积体电路设计业者正透过引进、消化、吸收、再创新的发展模式，持续迅速成长茁壮。在此趋势持续发展下，2017年两岸积体电路设计业者也将难以避免正面交锋的局面，台湾政府宜积极思考如何藉由政策来协助厂商进行突围，而业者则应藉由多元战术来积极展开布局。