锡膏有哪些特性

锡膏是伴随SMT应运而生的焊接材料，焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成，与其他焊接材料相比，主要具有触变性和黏性。

（1）触变特性：焊膏的触变特性主要体现为随着所受外力的增加，焊膏的黏度迅速下降，但下降到一定程度后又开始稳定下来。即焊膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当到达模板窗口时，黏度达到最低，故能够顺利通过窗口沉降到PCB焊盘上，随着外力的停止，焊膏的黏度又迅速提升，这样就不易出现坍塌现象。

（2）黏性：黏性是锡膏的另一个重要特性，在印刷行程中，焊膏黏性越低，则流动性越好，易于流入模板孔内，印到PCB的焊盘上，在印刷过后，锡膏停留在PCB焊盘上，其黏性高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。影响焊膏黏度的因素为合金焊料粉末含量、焊料粉末粒度和温度。

首先，焊膏中合金焊料粉末含量的增加会明显引起黏度增加，可以有效地防止印刷后及预热阶段焊膏坍塌，保证焊点饱满，有利于焊接质量的提高；其次，相同的焊剂和金属粉末含量，焊料粉末粒度的大小将会影响黏度，当焊料粉末粒度增加时，黏度反而会降低；再次，温度对焊膏的黏度影响很大，随着温度的升高，黏度会明显下降。

其实判断锡膏是否具有正确的黏性,有一种实际而又经济的方法：用刮勺在容器罐内搅拌焊膏大约30秒钟，然后挑起一些焊膏，高出容器罐三、四英寸，让焊膏自行往下滴，开始时应该象稠的糖浆一样滑落而下，然后分段断裂落下到容器罐内，如果锡膏不能滑落，则太稠，黏度太低，如果一直落下而没有断裂，则焊膏太稀，黏度太低。