关于我们

质量控制程序
Quality Control Process

诺的电子秉持PDCA管理改善原则,在ISO9001体系及IPC-A-610E标准的指引下,细化内部管理流程、提升供应链管理水平,为客户提供优质的产品制造服务。我们严格管控流程设计、NPI产品导入、DFM检查、PCBA制造、测试中的质量控制点以及人员培训,形成一套质量管理体系。

工厂大厅.jpg

DFM检查

检查客户设计PCB、BOM、原理图、成品组装手册的如下项目:

  • 文件版本及最后更新时间

  • 工艺制程:有铅/无铅

  • 清晰的元器件位号及丝印

  • 包含制造商品牌及料号、描述、位号的BOM

  • 确认PCB制作工艺:材质、板厚、铜厚、层数、表面处理、字符颜色及特殊工艺

  • 合理的PCB图层、拼板方式

  • 提供正确的SMT贴片文件

  • 完善的程序烧录及功能测试方案

  • 清晰的成品组装手册及示意图

  • 其他特殊工艺要求


新产品导入会议(New Product Introduction Meeting)

组织销售部、工程部、生产部、采购部、品质部等人员,召开新产品导入会议:

  • 详细介绍客户项目背景、产品应用范围、交期及特殊要求

  • 确定内部客户编号及产品编号

  • 明确生产批次、采购及交货数量

  • 评估项目的工艺制程难度及关键质量控制点

  • 明确PCB及电子元器件的采购周期

  • 提出生产计划草案

  • 生产过程中所需的治具、夹具、辅材的准备

  • 明确客户产品的测试方案


PCB制作

我们外发PCB制作并严格控制如下质量关键点

  • 优质品牌板材

  • 选择全国前十名的线路板供应商

  • 持续建立供应商关系管理

  • 具备完成3mil线宽线距、多层、HDI、阻抗、盲埋孔的工艺能力

  • 所有PCB交付到我司必须100%电气测试


电子元器件采购

  • 100%按照客户BOM中指定的品牌及料号进行采购(除非因采购周期原因,客户书面同意采购其他替代物料)

  • 通过一级代理商及顶级贸易商等正规渠道采购物料

  • 可提供一级代理商原产地证明

  • 具备良好的集中采购优势,获得更短的采购周期、最新物料年份、备货优势等

  • 提供完善的原厂技术支持


IQC来料检验

  • 测量PCB的厚度

  • 检查PCB的通孔及油墨是否堵孔等

  • 查看PCB是否有曲翘变形、丝印是否清晰

  • 检查PCB是否存在断线、跳线等缺陷情况

  • 将PCB放置于回流焊中进行炉温测试,检查是否发黄或变形

  • 检查来料电子元件的批号、料号、丝印是否与BOM一致

  • 来料电子元件放置于PCB裸板上进行焊盘或通孔的适配测试

  • 抽检来料电子元件的阻值、容值等,并与BOM比对

  • 检查来料电子元件表面是否存在刮伤、变形、断脚、短脚等外观不良


元件存储与锡膏印刷

  • 专业恒温恒湿箱内保存敏感元器件

  • 对部分要求严格的PCB/IC/BGA烘烤2-12个小时,除去表面水分,增强可焊性

  • 采用一线品牌锡膏

  • 开具高质量激光钢网

  • 完善的锡膏冷冻、解冻和搅拌作业程序

  • 配备全自动锡膏印刷机,保证批量生产过程中的锡膏印刷一致性和可靠性


SMT贴片加工

  • 采用Samsung SM471/481/482, Fuji CP8/CP6系列高速全自动SMT贴片机,精度达01005

  • 配备电动飞达,减少抛料率和故障预警概率

  • 支持主流芯片类型,如QFN, SOP, SOT, TSOP, QFP, BGA, PLCC

  • SM471单机最大产能每小时75000件

  • 配备16温区回流焊,设置合格炉温曲线

  • 每隔4小时使用炉温测试仪检测炉温并记录

  • 使用AOI光学检测仪批量检测错件、漏件、反向、虚焊等不良

  • 使用x-Ray进行筹建含密球BGA的板子


DIP插件加工

  • 严格工位作业指导书

  • 开具波峰焊治具进行批量生产,确保焊接的可靠性和一致性

  • 采用知名品牌波峰焊

  • 配备3条插件生产线,满足批量生产需求

  • 配备雕刻机,由工程部根据客户要求开具测试架,有能力完成主流芯片的程序烧录及功能测试


现在开始,联系我们!